Copper substrate

Technology

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Copper Substrate

Copper Substrate는 1.0T의 Copper plate를 사용하여 제작된 PCB입니다.
전장용 PCB로써 고강도이고 열전도율이 높은 특성을 나타냅니다.
Via-Fill 기술을 적용하여 제작합니다.

The information

Feature Specification
Layer 1 ~ 3L
Highlight Thermal conductivity / Via-Fill
Structure Out or Inner type Copper substrate
Copper Weight 1/3 ~ 3 oz (Copper plate : 1.0T)
Thickness ~ 1.6T
Surface available Immersion Tin, OSP
Line/Space 200 / 200㎛
Min Mechanical drill 1.0¢