Toggle Left Side
언어 선택
한국어
ENGLISH
전체보기
About us
기업정보
CEO 인사말
기업연혁
기업비젼
오시는길
What we do
Business area
Certificate
Quality policy
Our Customers
Technology
공정도
RPCB
FPCB
Rigid–Flex
Bendable PCB
Copper substrate
Metal
Pedestal
PR Center
NEWS
미디어
Recruitment
채용절차
채용공고
About us
기업정보
CEO 인사말
기업연혁
기업비젼
오시는길
What we do
Business area
Certificate
Quality policy
Our Customers
Technology
공정도
RPCB
FPCB
Rigid–Flex
Bendable PCB
Copper substrate
Metal
Pedestal
PR Center
NEWS
미디어
Recruitment
채용절차
채용공고
메뉴 선택
언어 선택
한국어
ENGLISH
공정도
Technology
지속적 성장하는 정밀 PCB부품 선두주자
Page :
Home
Technology
공정도
Rigid PCB
RF PCB
Metal PCB
01.
제품설계
① 사양검토
② CAM 작업
③ Art WORK 필름검사
02.
재단
① 원판재단
② Al-Foil 재단
③ Back-Up Board 재단
03.
내층
① 정면
② Laminator
③ 노광
④ 현상
⑤ 부식
⑥ 박리
⑦ 화상 Hole 가공
⑧ A.O.I 검사
⑨ Oxide 처리
04.
적층
① Pre-Preg 재단
② Lay-Up
③ Hot Press
④ Cold Press
⑤ Target Hole가공
⑥ Trimming
⑦ 면 취
05.
드릴
① Stack, Tapping
② Bit Setting
③ Drilling
④ Hole AOI
06.
도금
① Deburring
② Desmear
③ 무전해동도금
④ 전해동도금
07.
회로형성
① 정면
② Laminator
③ 노광
④ 현상
⑤ 부식
⑥ 박리
⑦ A.O.I 검사
08.
인쇄
① 정면
② PSR 인쇄
③ 노광
④ 현상
⑤ Marking
09.
외형가공
① Route 가공
② Press 가공
10.
기능검사
① Fixture확인 - Set-up
② BBT검사 (Open & Short)
11.
표면처리
① HAL (납도금)
② OSP (Flux Coating)
③ Tin도금
④ Au도금 (금도금)
12.
표면검사
① 외관검사
② 치수검사 (AFVI장비)
13.
출하검사
① 검사기준서
② 유출사례검사
③ 성적서 작성 - 실측관리
14.
포장
① 진공포장
② 식별 Label부착
③ M.B.B 진공포장
④ Out Carton 포장
⑤ 완제품 창고관리
Close