공정도

Technology

지속적 성장하는 정밀 PCB부품 선두주자

Page : Home Technology 공정도

이미지명
제품설계 01. 제품설계 ① 사양검토
② CAM 작업
③ Art WORK 필름검사
재단 02. 재단 ① 원판재단
② Al-Foil 재단
③ Back-Up Board 재단
내층 03. 내층 ① 내층 FCCL / 외층 FR4 정면
② 라미, 노광
③ 현상, 부식
④ AOI
⑤ 내층 Oxide
⑥ 외층 FR4 Press가공
내층적층 04. 내층적층 ① Coverlay 재단
② Coverlay 가공
③ Cpverlay 가접
④ Coverlay 적층
⑤ Guide-Punch
⑥ 내층 PI타발
⑦ 합지전 Plasma
외층적층 05. 외층적층 ① Pre-Preg 재단
② Lay-Up
③ Hot Press
④ Cold Press
⑤ Target Hole가공
⑥ Trimming
드릴 06. 드릴 ① Stack, Tapping
② Bit Setting
③ Drilling
④ Hole AOI
⑤ 동도금전 Plasma
도금 07. 도금 ① Deburring
② Desmear
③ 무전해동도금
④ 전해동도금
회로형성 08. 회로형성 ① 정면
② Laminator
③ 노광
④ 현상, 부식
⑤ A.O.I 검사
인쇄 09. 인쇄 ① 정면
② PSR 인쇄
③ 노광
④ 현상
⑤ Marking
표면처리 10. 표면처리 ① Au도금 (금도금)
기능검사 11. 기능검사 ① Fixture확인 - Set-up
② BBT검사 (Open & Short)
외형가공 12. 외형가공 ① Route 가공
② Press 가공
표면검사 13. 표면검사 ① 외관검사
② 치수검사 (AFVI장비)
출하검사 14. 출하검사 ① 검사기준서
② 유출사례검사
③ 성적서 작성 - 실측관리
포장 15. 포장 ① 진공포장
② 식별 Label부착
③ M.B.B 진공포장
④ Out Carton포장
⑤ 완제품 창고관리