Copper Substrate
Copper Substrate는 1.0T의 Copper plate를 사용하여 제작된 PCB입니다.
전장용 PCB로써 고강도이고 열전도율이 높은 특성을 나타냅니다.
Via-Fill 기술을 적용하여 제작합니다.
The information
| Feature | Specification |
| Layer | 1 ~ 3L |
| Highlight | Thermal conductivity / Via-Fill |
| Structure | Out or Inner type Copper substrate |
| Copper Weight | 1/3 ~ 3 oz (Copper plate : 1.0T) |
| Thickness | ~ 1.6T |
| Surface available | Immersion Tin, OSP |
| Line/Space | 200 / 200㎛ |
| Min Mechanical drill | 1.0￠ |
